新年度のご挨拶
2024年4月1日
日頃より格別なご高配を賜り、誠に有難く厚く御礼申し上げます。
また、年度末繁忙期におきまして、沢山のご依頼をいただき誠にありがとうございました。
至らない点や不手際がありましたことをこの場を借りてお詫び申し上げます。
元日に発生した能登地震という大災害で幕を開けた2024年も、早いものでもう3か月が経ちました。
新年度におきましても、劇的に変化した生活様式・勤務形態に加え、DX化の波はあらゆるシーンに現れていくことでしょう。
弊社といたしましても、需要が増え続けている紙文書の電子化への対応、これからの未来を担うBIM/CIM、3Dモデリング、点群データ処理などにつきまして、人材育成・技術研鑽を絶えず継続して、より強力なサポートが出来る体制を整えていきます。
弊社が提案させていただいている【BPO(ビジネス・プロセス・アウトソーシング)】を、より活用していただき、業務の効率化・労働環境の改善などにお役立てください。
今後も、弊社の社訓である『謙虚 丁寧 信頼』を常に心掛けて、皆様のベストパートナーになれるよう努めてまいります。
本年度も変わらぬお引き立ての程よろしくお願い申し上げます。
中京コピー株式会社
代表取締役社長 嶋津 誠司